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公司簡介： |
華碩/和碩集團 |
需求人才： |
熱流分析設計人才 |
學歷條件： |
機械相關科系畢，熱流組尤佳 |
要求經驗： |
對3C產品有熱忱，無經驗可。 |
應徵方式： |
請上104網站登錄或email至 hank_chung@asus.com.tw 鍾先生 |
筆試及面談： |
時間：2008/1/26 上午
地點：台北市北投區立德路15號 (捷運淡水線關渡站) |
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公司簡介： |
台達電子股份有限公司，工作地點位於中壢。 |
需求人才： |
CAE結構分析工程師 1 位 |
學歷條件： |
大學以上機械系畢 |
要求經驗： |
有經驗為佳，曾使用Abaqus等CAE軟體。熟悉結構頻譜訊號量測、噪音聲學相關亦可。 |
應徵方式： |
函寄、E-Mail歷照傳 |
聯 絡 人： |
愛發(股)公司 金國豪先生 電話:02-2508 3066 ext.230
email:frank@apic.com.tw |
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